Néhány hete tudhatjuk hivatalosan is, hogy egyes mobil Nvidia GPU-k és lapkakészletek esetében egy gyártási hiba következtében a megszokottnál sokkal magasabb meghibásodási aránnyal kell számolniuk a felhasználóknak. Az Nvidia a probléma orvoslásának érdekében már 196 millió dollárt elkülönített, többek között ezért is zárt veszteséges negyedévet a gyártó az elmúlt 5 év folyamán először.
Most kiszivárgott egy PCN dokumentum (Product Change Notifier - azaz Termékváltozás-értesítő), amely azt tartalmazza, hogy milyen változtatásokat hoz az Nvidia a hibás sorozatok gyártásánál. A jelenlegi dokumentum a GeForce 9800-as és GeForce 8800-as sorozatok tagjait is érinti, azaz ezeknél a termékeknél is lesz változás, a G84-es és G86-os mobil GPU-k mellett. Ez a tény azt jelentheti, hogy a G92-es és G92b GPU-k esetében is fennáll a hiba csak úgy, mint a korábban már ismertetett mobil GPU-knál és lapkakészleteknél (MCP), azaz mind az 55nm-es, mind pedig a 65nm-es termékek érintettek lehetnek. A G92-es és G92b termékek a kívántnál gyengébb anyagok felhasználásával készültek, így nagyobb az esély a meghibásodásukra, ám ezt a gyártó még hivatalosan nem ismerte el.
A változtatás mindössze annyi lesz, hogy a jelenlegi magas ólomtartalmú forraszanyagok helyett a GPU-k ún. bump kötéseinél, amelyek segítségével a félvezető lapka az FC-BGA tokozás tűihez csatlakozik, más összetételű anyagot fog használni. A jelenlegi "forraszanyag" összetétele 95% Pb (ólom) és 5% Sn (ón) - ami magas hőmérséklet esetén elengedhet -, míg az új anyag esetében már 63% Sn és 37% Pb lesz jelen, amitől a gyártó stabilabb, ellenállóbb szerkezetet vár.
A dokumentum szerint a változás végrehajtásának kezdete 2008. július 28., míg az új termékek (GPU-k és MCP-k) első szállítása 2008. augusztus 17-én volt esedékes.
